반도체 패키지 기판 수요 폭발… 26만㎡ 공장에 3000억 투입해 라인 증설 중

반도체 패키지 기판 수요 폭발… 26만㎡ 공장에 3000억 투입해 라인 증설 중

장형태 기자

입력 2022.07.18 03:00

지난 14일 오후 부산 강서구 녹산산단에 있는 삼성전기 부산사업장. 4500명이 근무하는 26만3233㎡(약 8만평) 공장 입구에서는 공사가 한창이었다. 삼성전기 관계자는 “공정이 가장 복잡하고 어려운 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 양산을 위해 라인을 증설 중”이라고 했다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판(FCBGA)을 차세대 먹거리로 선정하고 최근 대규모 투자를 단행했다. 작년 말 베트남에 1조원을 투자한 데 이어 지난달에는 부산사업장에 3000억원을 추가로 투입하기로 한 것이다. 반도체 패키지 기판은 칩과 메인 기판 간 전기신호를 전달하고, 칩을 외부 충격으로부터 보호하는 제품이다. 칩이 뇌라면, 패키지 기판은 뼈대이자 신경과 혈관 역할을 한다. 패키지 기판은 수년 전부터 AI(인공지능) 연산, 데이터센터 서버용 등 고성능 반도체 수요가 늘면서 주목받기 시작했다. 특히 구글 등 빅테크 기업이 자체적으로 칩을 설계해 만들면서 수요가 폭발했다. 현재 113억달러(약 15조원) 규모인 패키지 기판 시장은 2026년 170억달러(약 22조5000억원) 규모로 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기 부산사업장은 스마트폰 AP(두뇌 역할을 하는 칩), 차량용 전장, PC용 CPU(중앙 처리 장치) 칩 등 다양한 반도체 패키지 기판을 양산 중이다. 회사 관계자는 “지난해 생산한 기판 면적을 합하면 축구장 100개(70만3000㎡) 크기에 달한다”며 “기판이 없어 반도체를 못 만드니 업체들이 가격을 올려서라도 물량 확보에 혈안”이라고 했다.

 

이날 삼성전기가 공개한 부산사업장 내부에서는 스마트폰용, PC용 반도체 패키지 기판 제작이 한창이었다. 반도체 공정과 비슷하게, 전기가 흐를 수 있도록 기판에 머리카락 10분의 1 크기(1000분의 1㎜)로 회로를 그린다. 도금 라인에서는 로봇 팔이 기판을 동 용액에 천천히 집어넣고 있었다. 이렇게 한 판을 도금하는 데 걸리는 시간만 한 시간 남짓이다. 현장 관계자는 “회로를 새긴 기판을 쌓는 과정(적층)을 여러 번 거칠수록 고성능 기판이 나온다”며 “스마트폰 AP를 얹는 기판은 4~6층이면 되지만, 서버용 기판은 20층 이상 쌓는다”고 했다. 칩이 많이 들어가고 고성능일수록 기판 공정도 복잡해지는 것이다.

삼성전기는 올해 하반기까지 현재 포화 상태인 부산 사업장 내 패키지 기판 라인 증설을 완료하고 고성능 서버용 제품을 본격 양산한다는 계획이다. 앞으로 부산 사업장을 삼성전기의 주요 먹거리인 고사양 패키지 기판 중심으로 재편하겠다는 것이다. 삼성전기 관계자는 “고성능 서버용 기판 생산 라인을 국내 최초로 추가해 패키지 기반 분야에서 기존 강자인 일본과 대만 업체들과 어깨를 나란히 할 것”이라고 했다.