반도체 패키지 기판 수요 폭발… 26만㎡ 공장에 3000억 투입해 라인 증설 중 장형태 기자 입력 2022.07.18 03:00 지난 14일 오후 부산 강서구 녹산산단에 있는 삼성전기 부산사업장. 4500명이 근무하는 26만3233㎡(약 8만평) 공장 입구에서는 공사가 한창이었다. 삼성전기 관계자는 “공정이 가장 복잡하고 어려운 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 양산을 위해 라인을 증설 중”이라고 했다. 삼성전기는 반도체 패키지 기판(FCBGA)을 차세대 먹거리로 선정하고 최근 대규모 투자를 단행했다. 작년 말 베트남에 1조원을 투자한 데 이어 지난달에는 부산사업장에 3000억원을 추가로 투입하기로 한 것이다. 반도체 패키지 기판은 칩과 메인 기판 간 전기신호를 전달하고, 칩을 외부 충격으로부터 보호하는..
